Gesoldeerde IHS (sTIM)
Wanneer de cpu-fabrikant de heatspreader (IHS) met een soldeer op indiumbasis (sTIM) aan de siliciumdie soldeert in plaats van koelpasta te gebruiken. Soldeer geleidt warmte veel beter, dus de cpu blijft koeler en delidden is niet meer nodig.
Achtergrond: tussen de die en de IHS moet een thermisch geleidende laag zitten. Goedkope pasta (die Intel meerdere generaties lang gebruikte, berucht genoeg) isoleert relatief slecht, met hoge temperaturen en een hele delid-cultuur tot gevolg. Soldeer (solder TIM, meestal indium) geleidt warmte ordes van grootte beter en blijft goed over tijd. AMD soldeert zijn Ryzen al lang; Intel keerde na de kritiek terug naar soldeer op de K-modellen voor enthousiastelingen. Afweging: soldeer is duurder en kan mechanische spanning veroorzaken op zeer kleine dies. Voor de gebruiker geldt: een gesoldeerde cpu hoeft normaal niet te worden gedelid. Verklaart een groot deel van de temperatuurverschillen tussen generaties.