ウエハー
直径300mm(12インチ)のシリコン円盤で、数十から数百個のチップを一度に作り込む。2000年頃から標準化され、450mmへの移行計画は高コストのため断念された。原料は石英から得る純度99.9999999%のシリコン。
工程は、単結晶の円柱(インゴット)を育て、0.75mmの円盤に切り出し、鏡面に研磨し、リソグラフィを繰り返し(最新ノードでは100回超)、検査し、個々のダイに切り分ける、という流れである。ダイが大きいNvidia H100(814mm²)なら1枚から約65個、小さいAppleのAシリーズ(約100mm²)なら約600個が取れる。TSMCの3nmウエハーは製造原価で約2万5000ドル。クリーンルームはクラス1(0.1μm以上の粒子が1m³あたり1個)で、髪の毛一本が大惨事になる。リソグラフィの光源は、かつてのi線365nmから13.5nmのEUVまで進んだ。