ダイ歩留まり
ウェハ当たりの正常に動作するチップの割合。歩留まり90%とは、100個のダイのうち90個が動くということ。ダイが大きいほど歩留まりは下がり(欠陥一つでダイ全体が不良になる)、チップレット設計とビニング(不良品を下位モデルとして売ること)の動機になる。
最新の3nmノードでは、立ち上がり時の歩留まりは60〜70%で、数年かけて85〜90%に熟成する。Appleのビニングでは、M3 ProのGPUコアに欠陥があればコア数の少ないM3として売る。Intelでは、Xeonのキャッシュスライスに欠陥があれば容量の小さい別SKUにする。歩留まり学習曲線は企業秘密で、TSMC、Samsung、Intelは正確な数字を公表しない。歩留まりは価格を左右する。H100(ダイ面積814mm²!)は歩留まりが低く価格が高い。小さなダイの民生用CPUは歩留まりが良く、単価が安い。