熱設計電力（TDP）
プロセッサが通常の負荷で放出すると想定される熱量（ワット）で、冷却システムはこれに合わせて設計する。最大消費電力でも正確な消費電力でもなく、メーカーごとに定義も違うため、悪名高く分かりにくい指標である。
本来の意味：TDPは、持続的な負荷のもとでチップを温度の上限内に保つために、冷却器（ファンやヒートシンク）が逃がせるべき熱量を示す。冷却設計のための値であって、正確なワット数の測定値ではない。
混乱の元：最近のCPUは短いブースト期間にTDPをはるかに超える電力を使う（IntelのPL2はTDPの倍になりうる）。しかもそれを続けられる時間（Tau）はマザーボードが決める。そのため「同じTDPのCPU」でも、二つのシステムで消費電力も性能も大きく違う。さらにIntelとAMDは測り方（基本クロック、ある温度など）が違い、数値は直接比べられない。TDPは発熱と冷却の目安にとどめ、実態はPL1/PL2やPPTなど実測の電力で確かめるのがよい。