Foveros
シリコンの断片を上下に積み重ねるIntelの技術。土台のアクティブベースダイが、上のタイルを支えるだけでなく、自らもロジックを持つ。
受動的なインターポーザとの違いは、最下層が実際に仕事をすることだ。メモリ制御、I/O、上に載るタイル間の接続を担い、タイルはマイクロバンプで垂直に接合される。最初の製品は2020年のLakefieldで、ベースダイの上に大コア1つと小コア4つを積んだ小型プロセッサだった。本格的な転機は2023年のMeteor Lakeで、システム全体がコンピュート、グラフィックス、システム機能、I/Oの4タイルに分割され、それぞれが最適なプロセス（TSMC製の部分を含む）で作られた。Foveros Directはマイクロバンプをハイブリッドボンディングに置き換えた派生で、接点ピッチを10マイクロメートル未満にまで詰める。