Oblea
Disco de silicio de 300 mm (12 pulgadas) sobre el que se fabrican simultáneamente decenas o cientos de chips. Estandarizado desde el año 2000. El plan de pasar a 450 mm se abandonó (demasiado caro). Materia prima: silicio con una pureza del 99,9999999 % extraído del cuarzo.
Proceso: se cultiva un lingote (cilindro de cristal) → se corta en discos de 0,75 mm → se pule hasta un acabado espejo → ciclos de litografía (más de 100 en los nodos modernos) → se prueba → se corta en dies individuales. Dies grandes (Nvidia H100, 814 mm²) = ~65 por oblea; chips pequeños (serie Apple A, ~100 mm²) = ~600 por oblea. Una oblea de 3 nm de TSMC cuesta unos 25 000 $ solo en fabricación. Sala blanca Clase 1 (1 partícula/m³ de PM0,1 o mayor): un pelo humano sería una catástrofe. La luz de litografía ha pasado de 365 nm (la vieja línea i) a 13,5 nm EUV.