TSV
Un conductor de cobre que atraviesa el silicio de lado a lado en vez de salir por el borde. La base de todo apilado vertical de chips, y por tanto de que el ancho de banda de memoria siga creciendo.
Tradicionalmente las señales salen de un chip por contactos en la cara frontal, lo que limita el número de conexiones a lo que quepa en el borde y la superficie. Una vía pasante se graba en cambio como un agujero de unos pocos micrómetros de diámetro en una oblea adelgazada a una fracción de su grosor original, se rellena de cobre y se contacta por la cara posterior — lo que permite apilar ocho o doce dados con miles de conexiones entre ellos. Eso es exactamente lo que es una pila HBM. Vale la pena conocer dos consecuencias. El cobre se dilata con el calor de forma muy distinta al silicio y genera tensión mecánica que altera el comportamiento de los transistores, razón por la que las reglas de diseño exigen una zona de exclusión alrededor de cada vía. Y una pila disipa mal el calor, por lo que rara vez se apila lógica bajo lógica.