Hybrid bonding
Unir dos piezas de silicio presionando sus superficies entre sí para que los contactos de cobre se fusionen directamente, sin bolas de soldadura de por medio.
El apilado convencional usa microbumps de soldadura, lo que impone un límite inferior a la distancia entre contactos — en torno a los cuarenta micrómetros. El hybrid bonding exige en cambio pulir ambas superficies hasta una planitud atómica, tras lo cual el dieléctrico se une directamente y el cobre embebido difunde entre sí durante un recocido térmico. La separación puede entonces bajar de los diez micrómetros, lo que da un orden de magnitud más conexiones por unidad de superficie, menor resistencia y un trayecto más corto. Igual de importante es que la soldadura desaparece: conduce mal el calor, y por eso esta técnica es el requisito previo para apilar caché directamente encima de los núcleos del procesador, como en el 3D V-Cache de AMD.