IHS soldado (sTIM)
Cuando el fabricante suelda el disipador (IHS) al die de silicio con una soldadura a base de indio (sTIM) en lugar de usar pasta térmica. La soldadura conduce el calor mucho mejor, lo que da una CPU más fría y elimina la necesidad de hacer delidding.
El contexto: entre el die y el IHS tiene que haber una capa que conduzca el calor. La pasta barata, la misma que usó Intel durante varias generaciones y por la que se hizo tristemente célebre, aísla relativamente mal, lo que se traduce en temperaturas altas y en toda una cultura del delidding a su alrededor. La soldadura, normalmente de indio, conduce el calor órdenes de magnitud mejor y no se degrada con el tiempo. AMD lleva años soldando sus Ryzen; Intel volvió a la soldadura en sus modelos K para entusiastas después de las críticas recibidas. La contrapartida: soldar es más caro y puede generar tensiones mecánicas en dies muy pequeños. Para el usuario final, una CPU soldada normalmente no necesita delidding, lo que explica buena parte de las diferencias de temperatura entre generaciones.