Metal líquido (TIM)
Material de interfaz térmica (TIM) a base de galio. Conductividad térmica de 80+ W/mK frente a los 5-15 de la pasta. Estándar en gama alta gaming, PS5, Steam Deck. Riesgo: el galio reacciona con el aluminio y cortocircuita la electrónica si se derrama.
Marcas: Thermal Grizzly Conductonaut, Coollaboratory Liquid Metal Ultra. Aplicación: cantidad mínima, extendida en capa fina. La reaplicación directa sobre el die de la CPU (sustituyendo el IHS, Integrated Heat Spreader) es popular en CPUs Intel con TIM de fábrica mediocre. En la PS5, Sony usa metal líquido de serie → contribuye a su funcionamiento silencioso y fresco. Ciclo de reemplazo: 2-5 años antes del pump-out (el metal líquido se evapora o migra). Antirrecomendación para principiantes: el riesgo de derrame es real y puede acabar con hardware caro. La pasta curada (Honeywell PTM7950) es una alternativa moderna más segura.