Soitec
Más información
- Año
- 1992
- Tipo
- Sustratos de semiconductor diseñados
Empresa francesa cuyo "Smart Cut" parte el silicio en láminas de espesor atómico — y que está en la parte de radio de casi todo smartphone.
Soitec se fundó en 1992 en Bernin, cerca de Grenoble, como una escisión del instituto de investigación CEA-Leti. Su especialidad son los sustratos diseñados: con la técnica Smart Cut se desprende una fina capa de silicio y se transfiere sobre un aislante, lo que da obleas SOI (silicio sobre aislante).
El SOI reduce las corrientes de fuga y la capacitancia parásita, y el RF-SOI de Soitec se convirtió enseguida en el estándar de la parte de radio de los móviles — los chips que conectan la antena a las bandas 4G/5G modernas. La empresa se expande ahora a sustratos para carburo de silicio y GaN. A diferencia de una oblea corriente, un sustrato de Soitec es menos un cristal único que un pastel de capas de materiales.