Límite de retícula
El tamaño físico máximo que puede tener un solo chip (die), fijado por el campo de exposición de la máquina de litografía — unos 858 mm² en el EUV actual. Ningún chip monolítico puede superarlo, un límite duro que empuja hacia los chiplets y el empaquetado avanzado.
Mecánica: la litografía "estampa" el patrón a través de una máscara (retícula) sobre un campo limitado cada vez; ese campo pone el techo al tamaño que puede alcanzar un die contiguo. Las GPU más grandes (por ejemplo, el chip tope de gama de Nvidia) ya operan en el límite de retícula → no se puede simplemente "hacer el chip más grande". Soluciones: unir varios dies mediante empaquetado avanzado (chiplets, CoWoS, die-stitching) para superar el límite de forma lógica. El High-NA EUV, además, tiene un campo todavía menor (la mitad), lo que exige "coser" patrones entre sí. Es una barrera física fundamental en el diseño de chips moderno, ligada al rendimiento de los chiplets y al High-NA EUV.