Rendimiento de chiplets
La gran razón económica de los chiplets: al construir un procesador con varios dies pequeños en lugar de uno enorme, el rendimiento de fabricación mejora drásticamente, porque un defecto solo arruina una pieza pequeña en vez de todo el chip caro.
Mecánica: los defectos aparecen al azar por oblea, así que la probabilidad de que un die contenga un defecto crece rápido con su tamaño. Un chip monolítico enorme tiene por tanto bajo rendimiento (y cada chip perdido es caro). Si se divide el diseño en chiplets pequeños, cada pieza tiene más probabilidad de salir sin defectos, las piezas defectuosas se descartan por poco dinero y, además, se pueden mezclar nodos (núcleos caros en un nodo avanzado, E/S barata en uno más antiguo). Este es el núcleo de la estrategia Ryzen/EPYC de AMD y una gran razón de su ventaja de coste frente a los grandes dies monolíticos de Intel. Contrapartida: exige una buena interconexión de chiplets y empaquetado avanzado. Emparentado con el rendimiento por oblea y la interconexión de chiplets.