Underfill
Ters çevrilmiş çip ile taban arasındaki boşluğa akıtılan epoksi; o olmadan lehim topları çatlar, çünkü silikon ile devre kartı ısınınca aynı oranda genleşmez.
Flip-chip olarak monte edilen bir çip, hem akımı hem mekanik yükü taşıması gereken binlerce minik lehim topundan sarkar. Sorun şu: aynı sıcaklık artışında silikon, organik taban malzemesinin yaklaşık üçte biri kadar genleşir; parça her ısınıp soğuduğunda toplar kesme gerilmesine uğrar, işlemci de ömrü boyunca bunu on binlerce kez yaşar. Underfill, tüm alanı yapıştırarak yükü lehim yerine epoksiye yayar ve ısıl döngü ömrünü genellikle on kat uzatır. Malzeme kenardan damlatılır ve kılcal etkiyle içeri çekilir; büyük paketlerde ise tek geçişte kalıplanır. Dezavantajı kesindir: sertleştikten sonra çip sökülemez, yani montajdan sonra bulunan bir arıza bütün paketin çöpe gitmesi demektir.