Soitec
Daha fazla bilgi
- Yayın
- 1992
- Tür
- Mühendislik ürünü yarı iletken alttaşlar
"Smart Cut" tekniğiyle silisyumu atom inceliğinde katmanlara ayıran Fransız şirket; neredeyse her akıllı telefonun radyo ön ucunda yer alıyor.
Soitec, 1992'de Grenoble yakınlarındaki Bernin'de, CEA-Leti araştırma enstitüsünden bir ayrılma olarak kuruldu. Uzmanlığı mühendislik ürünü alttaşlar: Smart Cut tekniğiyle ince bir silisyum katmanı kopartılıp bir yalıtkanın üzerine aktarılır ve sonuçta SOI (yalıtkan üzerinde silisyum) wafer'ları elde edilir.
SOI, kaçak akımları ve parazitik kapasitansı azaltır; Soitec'in RF-SOI'si de çabucak cep telefonlarının radyo ön ucunda, yani anteni modern 4G/5G bantlarına bağlayan çiplerde standart oldu. Şirket şimdi silisyum karbür ve GaN alttaşlarına doğru genişliyor. Sıradan bir wafer'ın aksine bir Soitec alttaşı tek bir kristalden çok, malzemelerden oluşan bir katmanlı pastaya benzer.