Twinscan ASML:s scanner-familj
ASML:s exponerings-scanner-familj — twin chuck-design (en wafer exponeras medan nästa mätas) för dubbel throughput.
Tre serier: NXT (DUV immersion 193nm), NXE (EUV 0.33 NA), EXE (High-NA EUV 0.55 NA, första leveransen 2023 till Intel för ~$380M). NXE:3800E levererar ~190 wafer/timme. NXT:2100i är dominant arbetshäst i alla fabs för icke-EUV-lager. Sub-30nm features kräver multi-patterning på DUV → 4x exponeringar per lager.