Soitec
Подробнее
- Год
- 1992
- Тип
- Инженерные полупроводниковые подложки
Французская компания, чей Smart Cut расщепляет кремний на слои толщиной в несколько атомов, — и чьи пластины стоят в радиотракте почти каждого смартфона.
Soitec основана в 1992 году в Берни близ Гренобля как ответвление исследовательского института CEA-Leti. Её специализация — инженерные подложки: по технологии Smart Cut тонкий слой кремния отщепляется и переносится на изолятор, получаются пластины SOI (кремний на изоляторе).
SOI снижает токи утечки и паразитную ёмкость, и RF-SOI от Soitec быстро стал стандартом для радиотракта мобильных телефонов — чипов, соединяющих антенну с современными диапазонами 4G/5G. Сейчас компания расширяется в подложки для карбида кремния и GaN. В отличие от обычной пластины, подложка Soitec — не столько монокристалл, сколько слоёный пирог из материалов.