Besi
Подробнее
- Год
- 1995
- Тип
- Оборудование для сборки и упаковки
Нидерландская компания по упаковке чипов, поставившая всё на гибридное соединение — технологию, которой предстоит скрепить эпоху чиплетов.
Besi (BE Semiconductor Industries) основана в 1995 году и расположена в Дёйвене, Нидерланды. Она занимается тем, что происходит после изготовления чипа: посадкой кристаллов, их присоединением и формовкой — этапами, собирающими готовые схемы в корпуса.
Главный козырь — гибридное соединение: две поверхности соединяются напрямую «медь к меди» без паяных выводов, и контакты размещаются плотнее, чем при любом fan-out-методе. Это основа следующего поколения чиплетов и стеков HBM; машины Besi разрабатывает совместно с Applied Materials. Когда продвинутая упаковка стала узким местом отрасли, малоизвестная компания внезапно оказалась в центре внимания.