Underfill

Um die montado em flip-chip fica pendurado em milhares de minúsculos bumps de solda, que precisam suportar tanto a corrente quanto a carga mecânica. O problema é que o silício se dilata cerca de um terço do que o substrato orgânico para o mesmo aumento de temperatura, então toda vez que a peça esquenta e esfria os bumps sofrem cisalhamento, e um processador faz isso dezenas de milhares de vezes ao longo da vida. O underfill resolve colando toda a área, de modo que a carga se distribui pelo epóxi em vez de se concentrar na solda, normalmente melhorando a vida em ciclagem térmica em uma ordem de grandeza. O material é dispensado na borda e puxado por capilaridade, ou moldado de uma só vez em encapsulamentos maiores. A desvantagem é definitiva: depois de curado, o die não sai mais, então uma falha descoberta após a montagem significa jogar fora o encapsulamento inteiro.