Binning
Separar chips já fabricados de acordo com o que eles realmente entregam. A razão pela qual uma família de produtos com seis modelos diferentes costuma sair exatamente do mesmo projeto.
Nenhum processo de fabricação é uniforme ao longo de um wafer: dies do centro e da borda diferem em corrente de fuga e na frequência máxima que atingem, e defeitos aleatórios inutilizam núcleos ou blocos de cache isolados. Em vez de descartar tudo que não sai perfeito, cada die é testado e colocado em uma categoria. O que atinge a maior frequência com a menor tensão vira o topo de linha; o que tem dois núcleos com defeito tem esses núcleos desativados de forma permanente e é vendido como uma variante mais barata. Isso melhora o rendimento e cria uma escala de produtos pronta, sem custo extra de desenvolvimento. Quando a demanda pelos modelos baratos supera a quantidade de dies defeituosos, exemplares perfeitamente funcionais são rebaixados de categoria — a origem de todas as histórias sobre núcleos que podiam ser destravados.