BGA (Ball Grid Array)
Um encapsulamento de chip em que as conexões são uma grade de pequenas esferas de solda na parte de baixo, derretidas diretamente sobre a placa. Cabem muitas conexões numa área pequena — mas o chip fica soldado para sempre e não dá para trocar sem equipamento especial.
Mecânica: em vez de pinos, o BGA tem centenas ou milhares de esferas de solda numa grade; na montagem, elas derretem e prendem o chip na placa. Vantagem: um número enorme de conexões (essencial para CPU/GPU/memória modernos), caminho de sinal curto, formato compacto — por isso CPUs de notebook, SoCs de celular e GPUs vêm em BGA. O outro lado: não dá para o usuário trocar (é soldado, não encaixado num soquete) → uma CPU BGA queimada num notebook geralmente significa placa-mãe nova. O conserto exige "reballing" com ar quente ou forno. Contrasta com soquetes LGA/PGA, que permitem substituição. Um dos motivos pelos quais notebooks são mais difíceis de atualizar ou consertar. Relacionado a soquete LGA e camadas de PCB.