Lutowany IHS (sTIM)
Sytuacja, gdy producent procesora przylutowuje rozpraszacz ciepła (IHS) do krzemowego rdzenia lutem na bazie indu (sTIM) zamiast użyć pasty termoprzewodzącej. Lut przewodzi ciepło znacznie lepiej → chłodniejszy procesor i brak potrzeby „delidowania”.
Tło: między rdzeniem a IHS musi być warstwa przewodząca ciepło. Tania pasta (której Intel używał przez kilka generacji, niesławnie) izoluje stosunkowo słabo → wysokie temperatury i cała kultura delidowania. Lut (solder TIM, zwykle indowy) przewodzi ciepło o rzędy wielkości lepiej i trwa w czasie. AMD od dawna lutuje swoje Ryzeny; Intel po fali krytyki wrócił do lutu w entuzjastycznych modelach K. Kompromis: lut jest droższy i może powodować naprężenia mechaniczne na bardzo małych rdzeniach. Dla użytkownika: lutowany procesor zwykle nie wymaga delidowania. Tłumaczy dużą część różnic temperatur między generacjami. Powiązane z delidowaniem i ciekłym metalem.