Soitec
Więcej informacji
- Rok
- 1992
- Typ
- Projektowane podłoża półprzewodnikowe
Francuska firma, której „Smart Cut” rozszczepia krzem na warstwy grube jak kilka atomów — i która siedzi we froncie radiowym niemal każdego smartfona.
Soitec powstał w 1992 roku w Bernin pod Grenoble jako spin-off instytutu badawczego CEA-Leti. Specjalizuje się w podłożach projektowanych: dzięki technice Smart Cut cienka warstwa krzemu jest odcinana i przenoszona na izolator, co daje wafle SOI (silicon-on-insulator).
SOI ogranicza prądy upływu i pasożytniczą pojemność, a RF-SOI od Soitec szybko stał się standardem we froncie radiowym telefonów — w układach łączących antenę z nowoczesnymi pasmami 4G/5G. Firma wchodzi teraz w podłoża z węglika krzemu i GaN. W odróżnieniu od zwykłego wafla podłoże Soitec to mniej monokryształ, a bardziej tort z warstw różnych materiałów.