Proces planarny
Sztuczka Jeana Hoerniego: budować tranzystory płasko, pod ochronną warstwą tlenku — fundament każdego krzemowego układu od tamtej pory.
Do 1959 roku tranzystory wytwarzano jako wystające „mesy": odsłonięte, wrażliwe na zanieczyszczenia i kłopotliwe w połączeniu ze sobą. Jean Hoerni z Fairchild Semiconductor odwrócił problem — domieszki dyfundowały przez okna wytrawione w termicznie wytworzonej warstwie dwutlenku krzemu, a tlenek zostawał na miejscu jako warstwa pasywująca. Powstała płaska powierzchnia, na której połączenia można było nanosić fotolitograficznie.
To był skok, który umożliwił produkcję układów scalonych: rok później Robert Noyce zbudował na procesie planarnym pierwszy monolityczny układ scalony. Ta sama podstawowa idea leży u podstaw produkcji chipów do dziś, od skromnego MOSFET-a po najnowocześniejsze układy logiczne, choć rozmiary struktur skurczyły się z mikrometrów do kilku nanometrów.