Besi

Besi (BE Semiconductor Industries) powstało w 1995 roku i ma siedzibę w Duiven w Holandii. Zajmuje się tym, co dzieje się po wyprodukowaniu układu: montażem struktur (die attach), łączeniem i zalewaniem — etapami, które składają gotowe obwody w obudowy.

Jego koronnym produktem jest hybrid bonding, w którym dwie powierzchnie łączy się bezpośrednio miedź do miedzi, bez kulek lutowniczych, co pozwala upakować połączenia gęściej niż w metodach fan-out. To fundament kolejnej generacji chipletów i stosów HBM, a maszyny Besi rozwija wspólnie z Applied Materials. Gdy zaawansowane pakowanie stało się wąskim gardłem branży, dotąd mało znana firma nagle trafiła na szczyt.