UCIe
Universal Chiplet Interconnect Express: standard industriale aperto (2022) per la comunicazione die-to-die tra chiplet nello stesso package, con l'obiettivo di un mercato in cui chiplet di fornitori diversi si combinano come componenti su una scheda.
Oggi i collegamenti tra chiplet (Infinity Fabric, EMIB) sono proprietari, quindi si possono mescolare solo die dello stesso produttore. UCIe, promosso da Intel, AMD, Arm, TSMC, Samsung, Google e altri nell'ambito del UCIe Consortium, standardizza livello fisico e protocollo, così che per esempio un acceleratore prodotto da TSMC possa affiancarsi al die di I/O di un altro fornitore. Sopra poggiano i protocolli PCIe e CXL. La visione è un «ecosistema di chiplet» che riduca costi e tempi del silicio personalizzato. UCIe 2.0 (2024) ha aggiunto gestibilità e supporto 3D. Nel 2024 siamo ancora agli inizi, con pochi prodotti commerciali multi-fornitore, ma il tema è strategico per il futuro dei semiconduttori.