Soitec
Altre info
- Anno
- 1992
- Tipo
- Substrati ingegnerizzati per semiconduttori
Un'azienda francese il cui «Smart Cut» divide il silicio in strati spessi pochi atomi, e che si trova nel front-end radio di quasi ogni smartphone.
Soitec è stata fondata nel 1992 a Bernin, vicino a Grenoble, come spin-off dell'istituto di ricerca CEA-Leti. La sua specialità sono i substrati ingegnerizzati: con la tecnica Smart Cut uno strato sottile di silicio viene staccato e trasferito su un isolante, ottenendo wafer SOI (silicon-on-insulator).
Il SOI riduce le correnti di dispersione e la capacità parassita, e l'RF-SOI di Soitec è diventato presto lo standard nel front-end radio dei telefoni cellulari, i chip che collegano l'antenna alle moderne bande 4G/5G. L'azienda si sta ora espandendo ai substrati per carburo di silicio e GaN. A differenza di un normale wafer, un substrato Soitec è meno un monocristallo che una torta a strati di materiali.