Known good die
Un pezzo di silicio non incapsulato, testato per intero e garantito funzionante. Un concetto che contava poco finché qualcuno non ha iniziato a impilarne nove uno sull'altro.
In un chip classico si testa dopo l'incapsulamento e, se c'è un difetto, si butta un solo chip. In un package con otto die di memoria impilati e un die logico, un solo guasto manda al macero tutti e nove, insieme al lavoro di packaging: le perdite di resa si moltiplicano invece di sommarsi. L'intera economia del packaging avanzato dipende quindi dalla possibilità di stabilire prima dell'assemblaggio che ogni singolo pezzo funzioni. È più difficile di quanto sembri: un die nudo non ha un package con cui maneggiarlo, i pad di contatto sono microscopici e il test completo alla velocità nominale si appoggia normalmente a infrastrutture che risiedono nel package. Lo sviluppo dei chiplet ha perciò reso centrali il wafer probing e il built-in self-test.