CoWoS
Chip-on-Wafer-on-Substrate: la tecnologia di packaging avanzato 2.5D di TSMC. Più chiplet (die GPU + stack HBM) poggiano su un interposer di silicio che offre interconnessioni ad altissima densità. Collo di bottiglia per la fornitura di chip IA nel 2024-2025.
Alimenta Nvidia H100/B100/B200 e AMD MI300X. Dimensione dell'interposer: 80x80 mm per i più recenti, con litografia avanzata. Problema di capacità: le fab CoWoS di TSMC producevano circa 10-15k wafer al mese nel 2023, tutti prenotati da Nvidia. Espansione a oltre 25k nel 2024-2025. Costo: circa 5000 dollari e oltre per chip confezionato, oltre al costo del die. Concorrenti: Intel Foveros (3D), Samsung X-Cube. Lezione per la filiera dell'IA moderna: il collo di bottiglia non è la fonderia del silicio, ma il packaging. TSMC costruisce 2 nuove fab CoWoS (investimento da 30 miliardi di dollari): la situazione dovrebbe allentarsi dal 2026.