Known good die KGD
Une puce de silicium nue, testée intégralement et garantie fonctionnelle. Un concept qui ne pesait pas lourd jusqu'à ce qu'on commence à en empiler neuf les unes sur les autres.
Sur une puce classique, on teste après l'encapsulation, et un défaut ne coûte qu'une puce. Dans un boîtier avec huit puces mémoire empilées et une puce logique, un seul défaut envoie les neuf à la poubelle avec tout le travail d'assemblage — les pertes de rendement se multiplient au lieu de s'additionner. Toute l'économie de l'encapsulation avancée repose donc sur la capacité à vérifier, avant montage, que chaque puce fonctionne individuellement. C'est plus difficile qu'il n'y paraît : une puce nue n'a pas de boîtier pour la manipuler, les plots de contact sont microscopiques, et un test complet à pleine vitesse s'appuie normalement sur une infrastructure logée dans le boîtier. Le développement des chiplets a donc fait du test sur tranche et de l'autotest intégré des enjeux centraux.