Die de processeur CPU die
La pièce de silicium (environ 1 cm²) qui contient réellement le circuit du processeur, découpée dans une galette (wafer). Tendance actuelle : plusieurs dies réunis dans un même boîtier (conception en chiplets).
Die monolithique (une seule pièce de silicium) contre MCM/chiplets (plusieurs dies, chez AMD Ryzen depuis 2017). Le CCD (Core Complex Die) et l'IOD (I/O Die) d'AMD, gravés sur des nœuds différents, réduisent le coût et améliorent le rendement. Intel a suivi avec Meteor Lake (2023). Le Blackwell (B200) de NVIDIA compte deux dies couplés par NV-HBI (interface à haut débit). Plus le nœud est fin, plus on loge de circuits sur le même die — et plus la galette coûte cher.