Rendement des chiplets Chiplet yield
L'argument économique central des chiplets : en construisant un processeur à partir de plusieurs petites puces plutôt que d'une seule grande, le rendement s'améliore considérablement, car un défaut ne ruine qu'un petit morceau au lieu de toute la puce coûteuse.
Mécanique : les défauts sont répartis au hasard sur un wafer, donc la probabilité qu'une puce en contienne un croît vite avec sa taille. Une énorme puce monolithique a par conséquent un rendement faible (et chaque puce perdue coûte cher). Découper la conception en petits chiplets rend chaque morceau plus susceptible d'être exempt de défaut ; les morceaux défectueux sont jetés à peu de frais, et l'on peut en outre mélanger les nœuds de gravure (cœurs coûteux sur un nœud avancé, E/S bon marché sur un nœud plus ancien). C'est le cœur de la stratégie Ryzen/EPYC d'AMD et l'une des grandes raisons de son avantage de coût sur les grosses puces monolithiques d'Intel. Contrepartie : il faut une bonne interconnexion entre chiplets et un packaging avancé. À rapprocher du rendement de wafer et de l'interconnexion de chiplets.