Alimentation par la face arrière
Acheminer l'énergie vers les transistors par l'arrière du silicium, au lieu de la faire tenir tant bien que mal parmi les fils de signal sur le dessus. L'un des rares moyens qui restent de gagner en performance sans rien miniaturiser.
Dans une puce classique, l'alimentation et les signaux vivent dans le même empilement de couches métalliques au-dessus des transistors et se disputent la place. Les rails d'alimentation doivent être larges pour ne pas perdre de tension, les signaux veulent être denses, et le compromis coûte à la fois en fréquence et en surface. La parade : amincir la plaquette par l'arrière et y construire un réseau d'alimentation dédié, relié par des through-silicon vias. La chute de tension diminue, la face avant gagne de la place pour une logique plus dense, et les fabricants annoncent environ six pour cent de fréquence en plus et une densité nettement meilleure. Intel a été le premier à livrer, avec PowerVia sur 18A ; l'équivalent de TSMC arrive avec A16.