Underfill
La resina epoxi que se introduce en el hueco entre un chip montado boca abajo y su sustrato. Sin ella, las bolas de soldadura se agrietan porque el silicio y la placa no se dilatan igual al calentarse.
Un chip montado en flip-chip cuelga de miles de diminutas bolas de soldadura que deben soportar tanto la corriente como la carga mecánica. El problema es que el silicio se dilata aproximadamente un tercio de lo que lo hace el sustrato orgánico ante el mismo aumento de temperatura, así que cada vez que el circuito se calienta y se enfría las bolas sufren cizalla — y un procesador lo hace decenas de miles de veces a lo largo de su vida. El underfill resuelve esto pegando toda la superficie para que la carga se reparta por la resina en lugar de concentrarse en la soldadura, lo que típicamente mejora en un orden de magnitud la vida útil frente al ciclado térmico. El material se dosifica por el borde y se introduce por capilaridad, o se moldea de una vez para encapsulados más grandes. La desventaja es definitiva: una vez curado, el chip no se puede despegar, así que un fallo detectado tras el montaje significa desechar todo el encapsulado.