Proceso planar
El truco de Jean Hoerni para fabricar transistores planos bajo una capa protectora de óxido: la base de todo chip de silicio desde entonces.
Hasta 1959, los transistores se construían como islas "mesa" elevadas: expuestas, sensibles a la suciedad e incómodas de interconectar. Jean Hoerni, en Fairchild Semiconductor, invirtió el problema: difundir el dopado a través de ventanas abiertas en una capa de dióxido de silicio crecida térmicamente, y dejar el óxido como pasivación. El resultado era una superficie plana sobre la que imprimir las conexiones por fotolitografía.
Fue el salto que hizo fabricable el circuito integrado: Robert Noyce construyó el primer circuito monolítico sobre el proceso planar al año siguiente. La misma idea sigue sustentando la fabricación de chips, del modesto MOSFET a la lógica más avanzada, aunque las dimensiones hayan pasado de micras a unos pocos nanómetros.