EMIB
Un pequeño puente de silicio enterrado en el sustrato del encapsulado que conecta dos dados vecinos, en lugar de poner una oblea de silicio entera debajo de todo.
La alternativa es un interposer al estilo CoWoS: una pieza grande de silicio sobre la que se monta todo. Funciona, pero es caro, y está limitado por el mismo tamaño de reticle que rige la fabricación de chips normales, lo que pone techo a lo grande que puede llegar a ser el encapsulado. La solución de Intel es poner silicio solo justo donde hace falta — un puente de unos pocos milímetros cuadrados, incrustado en el sustrato orgánico bajo el límite entre dos dados, con el cableado fino que exigen las conexiones densas. El resto del encapsulado sigue siendo sustrato barato. La técnica se usa en Sapphire Rapids y se combina con Foveros en Ponte Vecchio, que apila en vertical y conecta con puentes en horizontal a la vez.