Refrigeración direct die
Quitar por completo la tapa metálica de la CPU (el IHS) y montar el disipador directamente sobre el chip de silicio. Elimina dos barreras térmicas de golpe (la pasta de la tapa y la tapa misma) y puede dar caídas de temperatura espectaculares — pero es arriesgado y exige soportes especiales.
La idea: incluso con un IHS soldado y buena pasta térmica quedan un par de pasos de calor entre el die y el disipador. El direct die los elimina dejando que la placa fría del disipador toque el silicio directamente, a menudo con metal líquido para el mejor contacto posible. La ganancia son caídas grandes de temperatura (10-20 °C o más), que permiten más boost o mayor overclock. El riesgo: sin la protección del IHS, el die puede agrietarse por una presión de montaje incorrecta, y hacen falta marcos y separadores fabricados a medida. Es una afición clásica de entusiastas extremos y cazadores de récords; algunos fabricantes ya venden bloques y marcos para direct die. Va un paso más allá del delidding (que abre el IHS pero lo conserva). Está emparentado con el delidding y el metal líquido.