Besi
Más información
- Año
- 1995
- Tipo
- Equipo de ensamblaje y encapsulado
Empresa neerlandesa de encapsulado que lo apostó todo al bonding híbrido — la técnica llamada a sostener la era de los chiplets.
Besi (BE Semiconductor Industries) se fundó en 1995 y tiene su sede en Duiven, Países Bajos. Se ocupa de lo que ocurre después de que el chip está terminado: die attach, bonding y moldeo — los pasos que ensamblan los circuitos acabados en encapsulados.
Su punta de lanza es el bonding híbrido, en el que dos superficies se unen directamente cobre con cobre sin bolas de soldadura, agrupando las conexiones más densamente que cualquier método fan-out. Es el habilitador de la próxima generación de chiplets y pilas HBM, y Besi desarrolla las máquinas junto con Applied Materials. Cuando el encapsulado avanzado se convirtió en el cuello de botella del sector, una empresa antes discreta se volvió de pronto codiciada.