BGA (Ball Grid Array)
Ein Chipgehäuse, dessen Anschlüsse aus einem Raster winziger Lötkugeln auf der Unterseite bestehen, die direkt auf die Platine aufgeschmolzen werden. Liefert viele Anschlüsse auf kleiner Fläche — der Chip ist dafür dauerhaft festgelötet und ohne Spezialwerkzeug nicht austauschbar.
Mechanik: Statt Beinchen/Pins hat ein BGA Hunderte bis Tausende Lötkugeln in einem Raster; beim Bestücken schmelzen sie und verbinden den Chip mit der Platine. Vorteil: enorm viele Anschlüsse (wichtig für moderne CPUs/GPUs/Speicher), kurze Signalwege, kompakte Bauform — deshalb sitzen Laptop-CPUs, Handy-SoCs und GPUs in BGA. Nachteil: für Anwender nicht austauschbar (verlötet statt gesockelt) → eine defekte BGA-CPU im Laptop bedeutet meist ein neues Mainboard. Reparatur erfordert "Reballing" mit Heißluft oder im Ofen. Das steht im Gegensatz zu LGA-/PGA-Sockeln, die einen Austausch erlauben. Ein Grund, warum Laptops schwerer aufzurüsten und zu reparieren sind. Hängt mit LGA-Sockel und PCB-Lagen zusammen.