Mesh ara bağlantısı
CPU çekirdeklerinin, önbellek dilimlerinin ve G/Ç'nin 2B ızgarada bağlandığı çip üstü ağ. Intel Xeon Skylake-SP'de (2017) halka veri yolunun yerini aldı. 20+ çekirdekte daha iyi ölçeklenir; yüksek çekirdek sayılarında halka darboğaz haline geliyordu.
Her düğüm komşularıyla dört yönde iletişim kurabilir. Uzak düğümler arası atlamalar gecikmeyi artırır; tipik olarak atlama başına 1–2 çevrim. Rakipler: halka (Skylake öncesi Intel, tüketici çiplerinde hâlâ), çapraz anahtar (AMD Infinity Fabric — chiplet tabanlı). Apple M serisinin kendi halka veri yolu tasarımı vardır. Network-on-Chip (NoC) şemsiye terimdir. Mesh tasarımı, Sapphire Rapids (60 çekirdek) ve Granite Rapids (128+) gibi veri merkezi CPU'ları için kritiktir.