HBM4
HBM'in dördüncü nesli: JEDEC şartnamesi 2024'te, ilk ürün teslimatları 2026'da. Arayüz genişliği iki katına çıkıyor (HBM3'ün 1024 bitine karşı 2048 bit), yani yığın başına 2 TB/s+.
16 katlı yığınlar (16 kalıp yüksekliğinde) yaygınlaşıyor; yığın başına 64 GB mümkün hâle geliyor. SK Hynix, hibrit bağlama teknolojisiyle ilk H200/B100 tasarım ihalesini kazandı. Rakipler: Samsung, kötü HBM3 veriminin ardından yetişmekte zorlanıyor, Micron üçüncü sırada. HBM tedariği, 2024–2025'te yapay zekâ eğitiminin en büyük darboğazıdır.