CPU die
İşlemci devresini gerçekten barındıran fiziksel silikon parça (~1 cm²). Bir wafer'dan kesilir. Modern eğilim: tek pakette birleştirilmiş birden çok die (chiplet tasarımı).
Monolitik die (tek parça silikon) ile MCM/chiplet (birden çok die; AMD Ryzen'de 2017'den beri) karşı karşıya. AMD'nin CCD'si (Core Complex Die) ve IOD'si (I/O Die) farklı üretim nodlarındadır; bu hem maliyeti düşürür hem verimi artırır. Intel, Meteor Lake (2023) ile aynı yolu izledi. NVIDIA Blackwell (B200) NV-HBI (yüksek bant genişlikli arayüz) ile bağlanmış 2 die taşır. Daha küçük nod, aynı die'a daha çok şey sığdırmak demek, ama wafer başına daha pahalı.