Выход годных с пластины (wafer yield)
Доля рабочих чипов среди всех изготовленных на кремниевой пластине. Поскольку дефекты неизбежны, именно выход во многом определяет цену чипа: на новом узле он низок, и чипы очень дороги, пока процесс не отработан.
Механика: на каждой пластине есть случайные дефекты (пыль, ошибки процесса); чем больше кристалл, тем выше шанс, что дефект попадёт на него, — у крупных чипов выход ниже. Экономика: пластина стоит примерно одинаково независимо от выхода, так что мало годных чипов значит высокая цена каждого. Поэтому новые узлы сначала дороги, а с созреванием дешевеют.
Это же двигает стратегию чиплетов: много маленьких кристаллов дают лучший выход, чем один огромный монолитный. «Биннинг» частично спасает бракованные чипы — их продают с меньшим числом ядер или ниже частотой. Основа экономики полупроводников. Родственны биннинг и выход чиплетов.