Foveros
Технология Intel для укладки кремниевых кристаллов друг на друга с активным базовым кристаллом, который и несёт верхние тайлы, и сам содержит логику.
Отличие от пассивного интерпозера в том, что первый этаж выполняет настоящую работу: там находятся контроллер памяти, ввод-вывод и межсоединение между тайлами выше, которые крепятся вертикально через микробампы. Первым продуктом стал Lakefield в 2020 году — небольшой процессор с одним большим и четырьмя малыми ядрами на базовом кристалле. Прорыв случился с Meteor Lake в 2023-м: система была разбита на четыре тайла — вычисления, графика, системные функции и ввод-вывод, каждый на том техпроцессе, который ему больше подходит, включая детали производства TSMC. Вариант Foveros Direct заменяет микробампы гибридным соединением и опускает шаг контактов ниже десяти микрометров.