Охлаждение кристалла напрямую
Процессор полностью лишают металлической крышки (IHS), и кулер прижимают прямо к кремниевому кристаллу. Исчезают сразу два тепловых барьера, температура падает резко — но риск немалый.
Даже при припаянной крышке и хорошей термопасте между кристаллом и кулером остаётся пара тепловых «ступенек». Direct die убирает их: холодная пластина лежит прямо на кремнии, часто на жидком металле. Выигрыш — снижение температуры на 10–20 °C и больше, а значит, выше бусты и разгон. Риски: без защиты крышки кристалл можно раскрошить неверным прижимом, а нужны специальные рамки и проставки. Классическое хобби энтузиастов и рекордсменов; сегодня некоторые производители уже продают водоблоки и рамки для direct die. Это на шаг дальше скальпирования (delidding), где крышку снимают, но затем ставят обратно.