Выход годных кристаллов
Доля рабочих чипов на пластине. Выход 90 % — из 100 кристаллов работают 90. Чем больше кристалл, тем ниже выход (один дефект — и весь кристалл в брак). Это движет дизайном на чиплетах и биннингом (бракованные чипы продаются как младшая модель).
На современных 3-нм техпроцессах стартовый выход составляет 60–70 %, со временем вырастая до 85–90 %. Биннинг у Apple: у M3 Pro дефектное ядро GPU — продают как M3 с меньшим числом ядер. Intel: дефектный срез кэша у Xeon — новый SKU с меньшим кэшем. Кривые освоения выхода — коммерческая тайна: TSMC, Samsung и Intel точных цифр не публикуют. Выход определяет цену: у H100 (кристалл 814 мм²!) выход низкий, отсюда высокие цены. У потребительских процессоров кристаллы мельче, выход лучше, а цена за штуку ниже.