BGA Ball Grid Array
Encapsulamento de chip com esferas de solda na parte de baixo, em vez de pinos ao redor da borda — mais contatos em menos área.
Padrão para CPUs, GPUs, chips de RAM, NAND, chips de modem. A grade de esferas permite centenas (às vezes milhares) de pinos. Desvantagem: praticamente impossível de reparar sem uma estação de retrabalho — uma única esfera mal soldada significa que o chip inteiro precisa ser removido. O "yellow light of death" do PS3 e o "red ring of death" do Xbox 360 foram os dois falhas de BGA em que a solda trincava depois de ciclos de temperatura.