Underfill
Żywica epoksydowa wciągana w szczelinę między odwróconym układem a podłożem. Bez niej kulki lutownicze pękają, bo krzem i laminat płytki nie rozszerzają się jednakowo pod wpływem ciepła.
Układ montowany metodą flip-chip wisi na tysiącach maleńkich kulek lutowniczych, które muszą przenosić zarówno prąd, jak i obciążenia mechaniczne. Problem w tym, że krzem rozszerza się około trzykrotnie mniej niż organiczne podłoże przy tym samym wzroście temperatury, więc przy każdym nagrzaniu i ostygnięciu kulki są ścinane — a procesor robi to dziesiątki tysięcy razy w ciągu życia. Underfill rozwiązuje sprawę, sklejając całą powierzchnię, tak że obciążenie rozkłada się na epoksyd zamiast skupiać w lucie; zwykle wydłuża to odporność na cykle termiczne o rząd wielkości. Materiał dozuje się przy krawędzi i wciąga siłami kapilarnymi albo formuje w jednym przebiegu przy większych obudowach. Wada jest ostateczna: po utwardzeniu układu nie da się zdjąć, więc usterka wykryta po montażu oznacza wyrzucenie całej obudowy.