Interposer
Płytka krzemu pod układami, której jedynym zadaniem jest prowadzenie ścieżek — gęstszych, niż zdoła płyta drukowana, i tańszych niż kolejna warstwa logiki.
Interposer to bierne podłoże, zwykle krzemowe, na którym montuje się kilka oddzielnych układów. Nie zawiera tranzystorów, tylko ścieżki przewodzące i przelotki, ale ponieważ powstaje metodami półprzewodnikowymi, ścieżki mogą leżeć o rzędy wielkości bliżej siebie niż na zwykłej płycie drukowanej. Taki układ nazywa się pakowaniem 2.5D: układy leżą obok siebie, lecz łączą się tak, jakby dzieliły jeden kawałek krzemu.
To właśnie czyni HBM praktycznym. Stos pamięci z tysiącami połączeń nie da się poprowadzić po płycie drukowanej, ale da się po kilku milimetrach interposera. Dominującym wariantem jest CoWoS firmy TSMC, który sam stał się wąskim gardłem — to podaż mocy pakujących, a nie krzemu, bywała czynnikiem ograniczającym dostawy akceleratorów AI.