Uzysk układów (die yield)
Odsetek sprawnych układów z jednego wafla. Uzysk 90% = ze 100 struktur działa 90. Większa struktura → niższy uzysk (jedna wada wyrzuca całość). Napędza projektowanie chipletów i binning (sprzedaż wadliwych układów jako niższego modelu).
Nowoczesne procesy 3 nm: początkowy uzysk 60–70%, po latach dojrzewa do 85–90%. Binning u Apple: wadliwy rdzeń GPU w M3 Pro → sprzedaż jako M3 (mniej rdzeni). Intel: wadliwy fragment pamięci cache w Xeonie → nowy SKU z mniejszą pamięcią. Krzywe uczenia się uzysku to tajemnica handlowa — TSMC, Samsung i Intel nie publikują dokładnych liczb. Uzysk decyduje o cenie: H100 (struktura 814 mm²!) ma niski uzysk → wysokie ceny. Procesory konsumenckie (mniejsze struktury) mają lepszy uzysk → niższą cenę sztuki.